KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338

KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

13.61 Με φπα 24%

In stock

13.61 Με φπα 24%

Κωδικός : 30-dme-4.535-112413-KAI-338

Availability: Σε απόθεμα (επιπλέον μπορεί να ζητηθεί κατόπιν παραγγελίας) Κωδικός προϊόντος: KAI-338 Κατηγορίες: , , Ετικέτες: , , , ,

Περιγραφή

KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

Περιγραφή:

KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

Κιτ της Kaisi που αποτελείται από 2 πάστες συγκόλλησης σε βολική συσκευασία σύριγγας.

Χαρακτηριστικά
-Melting point: 217 °C
-Volume: Soldering oil: 5cc, Soldering paste: 25g

Περιεχόμενα συσκευασίας
-Soldering oil
-Soldering paste

Κωδικός : 30-dme-4.535-112413-KAI-338 | Κατασκευαστής: KAISI

Διαθέσιμο ή πολύ σύντομα διαθέσιμο (3-5 εργάσιμες αναμονή.- Τηλεφωνήστε για πιο σίγουρα στο: 2102799890 ή στο email:info@technoshop.gr) |

 

Αν πληρώσετε με Paypal, Πιστωτική ή Κατάθεση τα έξοδα αποστολής είναι μόνο +3€. Με Αντικαταβολή για Αττική είναι +6 €  για εκτός Αττικής και επαρχία +7.99 €. Εάν μένετε Αθήνα μπορείτε να παραλάβετε την παραγγελία σας από το κατάστημα στην Ν. Ιωνία στην διεύθυνση 

_____________________________________________________________________

Προσφορές Εβδομάδος  

_____________________________________________________________________

Δημοφιλή  

_____________________________________________________________________

 

 

Επιπλέον πληροφορίες

Βάρος 0.070 κ.

Αξιολογήσεις

Δεν υπάρχει καμία αξιολόγηση ακόμη.


Μόνο συνδεδεμένοι πελάτες που έχουν αγοράσει αυτό το προϊόν μπορούν να αφήσουν μία αξιολόγηση.